芯联全球，智启万亿 第107届中国电子展将于2026年亮相深圳福田

随着全球电子产业格局深度重构，中国电子展（China Electronics Fair，简称CEF）作为行业风向标的角色愈发凸显。第107届中国电子展定于2026年在深圳福田隆重举办，以“芯联全球，智启万亿”为主题，聚焦电子元器件、集成电路、智能终端与供应链协同，全面展示电子信息产业的前沿成果与发展趋势。

一、展会概况
第107届中国电子展选址深圳福田，依托粤港澳大湾区的产业集群优势与国际化窗口地位，预计吸引数千家参展企业与数十万专业观众。展会涵盖电子元器件、半导体芯片、被动元件、连接器、传感器、电源管理、嵌入式系统、智能制造设备、测试测量仪器等多个展区，形成从基础元件到系统方案的完整展示链条。

二、主题解读：芯联全球，智启万亿
“芯联全球”强调芯片与电子元器件在全球化协作中的枢纽作用。当前，半导体供应链呈现多极化布局，设计、制造、封测、材料各环节的国际合作与竞争并存。展会将汇聚全球领先的芯片设计企业、晶圆代工厂、封装测试服务商及元器件分销商，推动跨境技术交流与供应链对接。
“智启万亿”则指向智能化浪潮下电子产业的万亿级市场空间。人工智能、新能源汽车、工业互联网、智能家居、低空经济等新兴应用场景对电子元器件提出更高性能、更低功耗、更小尺寸的需求，也为上游元器件企业带来结构性增长机遇。

三、重点展示方向

1. 核心电子元器件：包括MLCC、电阻、电感、继电器、晶体振荡器、二三极管等被动与分立器件，展示高可靠性、车规级、小型化产品进展。
2. 半导体与集成电路：覆盖MCU、FPGA、电源管理IC、模拟芯片、存储芯片、第三代半导体（SiC、GaN）等，呈现国产替代与技术创新双线并进的态势。
3. 传感器与物联网：展示MEMS传感器、图像传感器、环境传感器及无线通信模组，服务智慧城市、智能穿戴与工业感知应用。
4. 连接器与线缆组件：聚焦高速连接、射频连接、板对板连接等方案，满足5G通信、数据中心与汽车电子需求。
5. 智能制造与供应链服务：包括SMT设备、自动化组装、检测仪器、元器件电商平台与供应链金融，助力企业降本增效。

四、同期活动与产业对接
展会期间将举办多场高峰论坛、技术研讨会与采购对接会，议题涵盖“全球芯片供应链韧性”“车规级元器件认证与可靠性”“AI终端对被动元件的需求演进”“元器件分销数字化转型”等。组委会还将组织海外买家团与国内整机企业采配对接，促进供需精准匹配。

五、参展价值与展望
对于参展企业而言，第107届中国电子展是展示技术实力、拓展客户网络、洞察行业趋势的关键平台。深圳福田的区位优势使展会与华强北电子市场、河套深港科技创新合作区形成联动，便于参展者实地考察产业生态。2026年展会将进一步强化国际化与专业化服务，助力中国电子元器件产业在全球价值链中迈向更高位势，以“芯”为纽带连接全球资源，以“智”为引擎开启万亿级市场新征程。